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硅晶圓加工是半導體制造技術的重要組成部分，隨著激光加工技術的發展，紫外激光打標機已廣泛用于硅晶圓上。關于紫外激光打標機在硅晶圓中的應用，下面為大家簡單介紹。
隨著科學技術的進步，對硅晶圓的質量提出了越來越高的要求。因此，質量控制更加嚴格。為了促進芯片質量管理的可追溯性，將二維碼放在芯片表面的空白區域或芯片表面的標簽中。表面上的二維碼與我們通常使用的激光二維碼沒有根本區別。但是加工質量和工藝要求更加嚴格和準確。通常，二維碼的尺寸小于1*1mm，字符尺寸小于0.8mm，這需要更高的激光打標設備。
為了滿足對硅晶圓進行精細激光打標的要求，我們開發了超細紫外激光打標技術，該技術專門用于對硅晶圓和硅晶圓表面進行打標。該技術采用攝像頭定位，線性電機控制精度高，對焦點小于10nm，可有效滿足加工要求，確保二維碼等級達到A級別，設備讀數足以達到產品質量控制。
希望上述的內容可以幫助大家，有需要可以聯系我們。
